***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2022-02-23在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:本项目拟引进平行封焊机（芯片顶盖封焊机）1台
资金到位或资金来源落实情况:企业自筹
项目已具备招标条件的说明:按照规定程序已办理了招标备案，具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号***r>招标项目名称:平行封焊机
项目实施地点:中国***省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	平行封焊机（芯片顶盖封焊机）	1台	可焊接的封装边长尺寸：4mm～200mm； 最快焊接速度：38mm/s

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件***:不可以
4、招标文件***
招标文件***:2022-02-23
招标文件***:2022-03-02
是否在线售卖标书:否
获取招标文件***:现场领购
招标文件***：中国***市***路90号东部软件园***楼303室
招标文件***:￥300/$50
5、投标文件的递交
投标截止时间***（开标时间）***
投标文件送达地点:***市***路90号东部软件园***楼3楼304室
开标地点:***市***路90号东部软件园***楼3楼304室
6、投标人在投标前应在必联网（http***om）或机电产品招标投标电子交易平台（http***dding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:***
地址:***省平湖经济技术***区新***路988号***楼
联系人:***
联系方式:***541
招标代理机构:***
地址:中国***市***路90号东部软件园***楼303室
联系人:***、 钱妍
联系方式***、***540
8、汇款方式:
招标代理机构***(人民币):中国工商银行杭州武林支行
招标代理机构******元):中国工商银行杭州武林支行
账号(人民币):***