混成芯片贴装固化炉项目已具备招标条件。资金来源国有资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）***（招标代理机构）受***第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：混成芯片贴装固化炉

1.2 招标编号***an style="font-family: 宋体; line-height: 150%; 12.0000pt;">***A002

1.3数量：1台。

1.4主要功能要求：混成芯片贴装固化炉用于热电制冷器（TEC1.5 交货期：合同生效后120天。

1.6 项目现场：***第四十四研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

2.4投标人必须向招标代理机构******；接受委托参与项目前期咨询和招标文件***。

3. 招标文件***

3.1凡有意参加投标者，请于2022年3月3日至2022年3月10日***时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www***,注册操作咨询电话***）购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2 招标文件****元，售后不退。

4. 投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间***（投标截止时间***，下同）为2022年3月24日9/strong>时30分，地点***圣荷酒店会议室（***市沙***区西***道36号）。

4.2逾期送达的、未送达指定地点******，招标人将予以拒收。

5. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间***，开标地点同投标文件递交地点。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国国际招标网、中招联合招标采购平台上发布。

7.联系方式

招标人名称：***第四十四研究所

地址：***市沙***区西***道23号

联系人：***

电话：***

招标代理机构***：中科信工程咨询（北京）***

地址：***市***区金***路与采***路***路口东南角88号大楼六层

联系人：魏丹

电话： ***

邮箱：zhongkexin2014@163.com