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【上海】[招设2024A00177]上海交通大学晶圆键合机（W2W）公开招标公告

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发布时间： 2024-11-18

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上海交通大学晶圆键合机（ W2W ）公开招标公告项目概况晶圆键合设备可实现不同尺寸晶圆的键合，满足晶圆对晶圆（ W2W ）的键合，并兼容芯片对晶圆的键合（ C2W ），具有卓越的对准精度及超高的键合后精度。一、项目基本情况项目编号***招设 2024A00177 项目名称：上海交通大学晶圆键合机（ W2W ）预算金额******元（人民币） ( 大写：人民币***元整）最高限价****元（人民币） ( 大写：人民币***元整）采购需求：序号货物名称简要技术规格数量交货时间交货地点 1 晶圆键合机（ W2W ）对准方式：★两片晶圆面对面对准，可实现不同材料基底的红外对准工艺；技术要求详见招标文件第三部分《用户需求书》 1 台合同签订后 4 个月内完成所有设备的到货及安装调试验收合格用户指定地点合同履行期限：合同签订后 4 个月内完成所有设备的到货及安装调试验收合格二、申请人的资格要求： 1. 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2. 落实政府采购政策需满足的资格要求：本次招标执行政府强制或优先采购节能和环境标志产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持某某和戒毒企业、扶持不发***区和少数民***区以及限制采购进口产品等相关政策。如拟供产品的制造商为符合《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库〔 2020 〕 46 号）第二条要求的中小微企业（本招标文件***），则供应商须在投标文件中提供格

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