华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统国际招标公告(1)-中项网

华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统国际招标公告(1)

发布时间： 2024-11-22

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招标公告详情

***受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-11-22在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件项目概况:详见技术文件资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容招标项目编号***究所板载芯片封装成型系统项目实施地点:中国***省招标产品列表(主要设备): 序号产品名称数量简要技术规格备注 1 板载芯片封装成型系统 1 / 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人应具备的资格： 1)投标人若为制造商的资格要求： ①中国关境外制造商须在其所在地注册登记； ②中国关境内制造商须具有有效的企业法人营业执照。 2)投标人若为贸易商或代理商的资格要求： ①中国关境外贸易商须在其所在地注册登记，并获得主要设备制造商针对本次投标的有效授权； ②中国关境内代理商，具有有效的企业法人营业执照；同时应获得主要设备制造商针对本次投标的有效授权或有效的《代理证书》。 3) 投标产品若为特种设备，应具有特种设备相关的许可认证材料。 4）在机电产品招标投标电子交易平台(www***)成功注册，年检有效。 3.2是否接受联合体投标：不接受 3.3未领购招标文件***：不可以 3.4 ***“黑名单”的单位***。 3.5 投标人不得存在下列情形： 1）为招标人不具有独立法人资格的附属机构（单位）； 2）与招标人存在利害关系且可能影响招标公正性； 3）被依法暂停或者取消投标资格，且在处罚期和处罚范围内（以有关行政管理部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准）； 4）在最近三年内（自投标截止之日向前追溯3年）有骗取中标或串通投标或严重违约或发生重大产品质量问题的（以相关行业主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准），前述行政处罚已完成信用修复的，但自行政处罚作出机关或信用修复主管部门同意修复之日起满一年的，不受三年期限限制； 5）被责令停产停业，暂扣或吊销执照，或吊销资质证书； 6）进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形； 7）投标人或其法定代表人、项目负责人在近三年内（自投标截止之日向前追溯3年）有行贿犯罪行为； 8）法律法规规定的其他禁止投标的情形； 9）投标人须知前附表规定的其他情形。 3.6 投标人（包括联合体各成员）若为中国关境内制造商或代理商，不得存在下列不良状况或不良信用记录： 1）在国家企业信用信息公示系统（http***.cn/）中被列入严重违法失信企业名单； 2）在“信用中国”网站（http***ina.gov.cn/）中被列入失信被执行人名单； 3）在“信用中国”网站（http***ina.gov.cn/）中被列入重大税收违法失信主体名单。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件***:不可以 4、招标文件*** 招标文件***:2024-11-22 招标文件***:2024-11-29 是否在线售卖标书:否获取招标文件***:现场领购招标文件***：***省招标集团大厦9层901室招标文件***:￥1000/$140 5、投标文件的递交投标截止时间***（开标时间）***投标文件送达地点:***2楼第4开标室开标地点:***2楼第4开标室 6、联系方式招标人:*** 地址:***市***路19号联系人:***，王超联系方式:***386,***153 招标代理机构:*** 地址:***省***市***区包***道236号联系人:***、许亮联系方式:***，***,***489 7、汇款方式: 招标代理机构***(人民币): 招标代理机构******元): 账号(人民币):***元):

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