[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告-中项网

[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告

发布时间： 2024-11-24

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***芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告项目概况***芯粒集成封装仿真EDA工具套件招标项目的潜在投标人应在***市***区***路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件，并于******月***日10点***分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号***6280/校内编号******芯粒集成封装仿真EDA工具套件预算金额****元（人民币）最高限***元（人民币）采购需求：序号设备名称***（交付期）合同履行地点（交付地点）1芯粒集成封装仿真EDA工具套件1套1. ★支持对2.5D/3D先进封装中的芯片和硅中介层进行电磁仿真和参数提取；其他详见招标文件***1周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格***用户指定地点***：合同签订后1周内完成所有设备的到货及安装调试验收合格；本项目(不接受)联合体投标二、申请人的资格要求：1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；2.落实政府采购政策需满足的资格要求：本项目专门面向中小企业采购，执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持某某和戒毒企业、扶持不发***区和少数民***区以及限制采购进口产品等相关政策。3.本项目的特定资格要求：1）投标人在近三年内未被国家财政部指定的“信用中国”网站（www*** .gov .c n）、“中国政府采购网”（www.cc gp .gov .c n）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单；2）本项目不接受联合体投标。三、获取招标文件

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标签：上海交通大学招标信息招标采购

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