【浙江,】城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目(一期)配套35kV输变电线路工程中标结果公示

发布时间：2023-01-29

招投标详情

城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目(一期)配套35kV输变***路工程中标结果公示

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<span id="litPosition">信息公开中标结果公示</span>

项目名称:	城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目(一期)配套35kV输变路工程*		项目代码:
招标人:	名称:* 地址:德清县*街道707号2幢701-2室联系人:* 电话:*920		代理机构:	名称:* 地址:*市区望路332号中豪·望江国际1幢9层联系人:* 电话:*596
标段（包）名称:	城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目(一期)配套35kV输变路工程*		标段（包）编号*d style="height: 43px;"> A*01
中标人	中标价/div>*	工期（或服务期、交货期）	质量承诺	项目负责人
*******	*.0*元	60	合格	张华杰
中标内容:	空
行政监督机构:	公共资源交易管理办公室		电话:	*******
信息来源:	德清县公共资源交易中心		接收时间:	2023-01-29

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