晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目一***道设备采购项目中标结果公告

一、项目名称：晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目一***道设备采购

二、项目编号***e=“FONT-SIZE: 22pt; FONT-FAMILY: 方正小标宋_GBK; BACKGROUND: rgb(255,255,255); FONT-WEIGHT: normal; COLOR: rgb(51,51,51); FONT-STYLE: normal; LETTER-SPACING: 0.4pt; mso-spacerun: “ yes; mso-font-kerning: 1.0000pt; mso-shading: rgb(255,255,255)>ZBGX***

三、中标信息

四、主要标的信息（详见附件）

五、评标委员会名单：包1 : 刘建、张光勇、宋东、王文杰、韩凤芝（采购人代表）、赵伟刚、冷建福（采购人代表） ; 包3 : 赵伟刚、冷建福（采购人代表）、宋东、张光勇、刘建、韩凤芝（采购人代表）、王文杰 ;

六、评标委员会成员评审结果：包1 ： 德龙信息技术(苏州)*** (53.00、45.00、45.00、50.00、38.00、53.00、49.00)、*** (67.00、61.00、64.00、63.00、63.00、65.00、62.00)、*** (60.00、52.00、54.00、57.00、47.00、60.00、54.00)；包3 ： *** (66.00、58.00、59.00、58.00、67.00、54.00、63.00)、*** (68.00、65.00、68.00、65.00、70.00、65.00、66.00)、*** (64.00、58.00、58.00、56.00、66.00、52.00、54.00)；

七、未中标供应商的未中标原因

八、资审未通过原因：无

代理服务收费金额*** style=“FONT-SIZE: 16pt“>：295***元

十、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

十一、其他补充事宜

无

十二、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：***　　　　　　　　　　　　

地址：***省***市***区鲁***道51号高分子材料园A座2007号　　　　　　　　　　　　

联系方式：***　　　　　　　　　　　

2.采购代理机构***

名称：***　　　　　　　　　　　

地　址：***市***区***路286号硅苑科技院***楼413室　　　　　　　　　　　

联系方式：***　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人***/font>

电　话：***9005　　　　　　　　　　　　

4.监督机构

名称：***

联系人：***　　　　　　　　　　　　

地址：淄博***区高分子创新园A座　　　　　　　　　　　　

联系方式：***