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【江苏,苏州市】[苏州市]苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目(EPC)
发布时间 2024-04-28 截止日期 立即查看
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招投标详情

***新建高端半导体专用设备项目的中标公告 项目编号***高端半导体专用设备项目 标段编号***新建高端半导体专用设备项目(EPC) 建设单位***: *** 项目类型: 其它 发包类型: 公开招标 中标单位***: *** 项目经理姓名: 周余 建筑面积(平方米): 28800.00 中标价***: 6380.000009 中标工期(天): 365 中标时间: ******月***日 评标委员会成员: 史园园、赵苏峰、张占柏、李菁菁、杨延桃、谢洪、李莹雪、原薇 招标人定标原因及依据: 根据招标文件***。 工程地点: ***市***区***镇凤渭河东、爱***路北 专业内容: 人员类别 姓名 职务 身份证号码 职业资格证书 证书编号

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