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【陕西,西安市】半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段的中标通知
发布时间 2024-06-24 截止日期 立即查看
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中标公告详情

项目名称:半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 建设单位:*** 建设地点:***市经济技术***区泾渭新城***路北段19号 建设规模:新建生产工房1座、产成品库1座、原材料1座、综合库1座,新增建筑面积约30000㎡。本标段投资额2***元。 第一名:*** 投标报价****元 第二名:*** *** 投标报价****元 第三名:*** *** 投标报价****元 翻译 搜索 复制

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