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【江苏,苏州市】晶湛半导体材料(常熟)有限公司新建厂房及配套用房项目综合楼桩基工程的中标通知书
发布时间 2024-06-24 截止日期 立即查看
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中标公告详情

项目名称: 晶湛半导体材料(常熟)***新建厂房及配套用房项目***楼桩基工程 项目经理: 汪杰 项目属地: ***市 建设单位: 晶湛半导体材料(常熟)*** 建设单位***: ***MACGT6WCXL 施工单位: *** 施工单位***: ***MA1WJD672P 承包性质: 专业承包 工程地点: ***市***市***区***路以东、黄***路以南 建筑面积(平方米): 84619.95 合同价******.00 计划开工时间: 2024-07-15 计划竣工时间: 2024-09-30 归集日期: 2024-06-24

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