建设单位(招标人)：***

经办人：杨文锋

联系电话：***367

招标代理机构：***

经办人：刘应凯、胡建霞、刘荡、刘辉

联系电话：***351

报建项目名称：左***道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目

报建编号***-v-702e6e9c="" >***

招标项目名称：左***道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园一标段设计施工总承包EPC

招标编号***-v-702e6e9c="" >***

标段号：1

建设地址：武汉经济技术***区（***区）

建设规模：左***道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园一标段用地面积92531.21平方米，总建筑面积248870.99平方米，地上建筑面积199190.99平方米，地下建筑面积49680平方米，地块含有15个单体项目，即A-1#~12#楼栋、A-13#垃圾房、A-14#开闭站、A-15#开闭站及人防出入口等，其中最大单体为A-1#***楼（建筑面积50623.07㎡）。

招标范围：

招标内容：设计施工总承包

房屋建筑工程面积：

结构层次：

地上：

地下：

备注（注明单体工程名称、栋号）：

招标方式：公开招标

招标类别：工程总承包招标

开标时间：***

开标地点：***市公共资源交易中心***区（***区）分中心网上开标室

评标时间：***

评标地点：***市公共资源交易中心***区（***区）分中心评标室

公示开始时间：***

公示结束时间：***

招投标监督机构：武汉经济技术***区（***区）住房和城乡建设局

备注：***（联合体牵头人），*** , *** , *** , ***（联合体成员）投标总价***1.85***元，其中工程费为91319.29***元（下浮率0.017%），施工图设计费为846.75***元（下浮率30.2%）；***（联合体牵头人），***（联合体成员）投标总价***1.57***元，其中工程费为91311.07***元（下浮率 0.026%）,施工图设计费为844.6***元(下浮率 30.37%)；***（联合体牵头人），***（联合体成员）投标总价***3.79***元，其中工程费为91330.25***元（下浮率0.005%）,施工图设计费为847.72***元(下浮率 30.12%)；