1、招标内容:海纳半导体（山西）***硅单晶生产基地项目（一期），采用设计、采购、供货、施工建造、验收交付的交钥匙模式（EPC总承包方式），包括本项目的设计（包含方案设计、初步设计、施工图设计），前期报批报建，工程材料、设备的采购、安装及调试，工程施工，竣工验收合格、竣工备案、无负荷试运行、带负荷联动试运行、交付，z终保证工程全部正常达标，发包人接手就可正常使用，正常生产，和保修服务(缺陷责任期的技术服务与缺陷修复、保修期的保修工作)，以及管理过程和所有成果提供等，并对承包工程的质量、安全、工期、造价***

2、投标资格条件:

（1）投标人同时具有以下设计和施工资质:1）设计资质:工程设计综合甲级资质或工程设计电子通信广电行业（电子工程）甲级资质。2）施工资质:建筑工程施工总承包一级及以上资质。本项目接受联合体投标（须提供联合体协议书），联合体成员不能超过两家。

（2）投标人具有安全生产许可证（联合体投标的，指承担施工的成员单位***）。

（3）投标人自******月***日以来（以合同签订时间为准），具有承担过***元及以上的单晶硅或半导体芯片或电子产品等类似项目的工程总承包业绩（联合体投标的，指承担施工的成员单位***）。证明材料:合同等能反映评审要求对应的信息。

3、投标报名及招标文件***:

请潜在投标人派专人并提供经办人授权委托书及身份证原件、企业营业执照、资质证书复印件（加盖公章），于******月***日至******月***日的上午9:00～11:30、下午2:00 ～4:30办理投标报名手续，逾期不再受理。

联系人:***
电 话:***282
邮 箱:zhztb57@126.com