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【江苏,无锡市】华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)的中标公示
发布时间 2024-08-22 截止日期 立即查看
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中标公告详情

项目名称:华虹半导体制造(无锡)***12英寸集***路制造项目 项目编号***锡)***12英寸集***路制造项目 招标机构:*** 招标人:华虹半导体制造(无锡)*** 开标时间:***公示时间:******中标结果公告时间:***中标人:吉姆西半导体科技(无锡)*** 制造商:吉姆西半导体科技(无锡)*** 制造商国家***区:中国

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