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【河南,郑州市】某芯片追加封装的中标公示公告

发布时间： 2024-09-26

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中标公告详情

某芯片追加封装公告类型：单一来源公示发布单位：战略支援部队发布时间：*** 截止时间***：2024-10-09 点击次数：咨询投诉统一信息编码：HLJDGG***045 项目编号***经***元专业领域：制导与控制***元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他主要内容一、项目名称：某芯片追加封装二、项目编号***采购内容：某芯片追加封装。具体需求请按照网站“服务指南-涉密查询流程”要求，到网站各分中心现场查询相应指南需求。四、拟定的唯一供应商信息供应商名称：*** 供应商地址：苏州***区金***路78号1幢Z101室五、拟确定的单一来源采购价****元。六、采用单一来源采购方式的原因及相关说明 ******月***日，某单位***（含材料），***中标，中标价***。******月***日，双方签署合同，截至目前，***交付产品满足合同各项指标要求。某单位***（含材料），指标及数量要求与前述合同涉及内容一致，为保证本次产品质量及配套服务与原有采购项目一致性，拟采用单一来源方式实施采购。本次拟确定的单一来源采购价***，由采购单位******协商确定。七、公示期：本公告发布之日起5个工作日八、对该项目拟采用单一来源采购方式及其理由、采购价***，可于公示期内，以书面形式向采购人提出，逾期将不受理。递交的异议函及其他书面材料应当包括下列内容：（一）项目名称******关证明材料；（三）异议函需加盖单位***；（四）联系人（单位***）及联系方式。九、采购单位*** 联系人：*** 电话：*** 监督投诉电话：*** 地址：***市***区 (未经授权，严禁转载) 对不起，您不是网站企事业单位***，不具备浏览相关信息的权限！请使用证书登录进行对接！

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