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【上海,宝山区】《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务成交公告new

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标签：中标公告上海《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务成交公告new 招标信息招标采购

发布时间： 2024-11-14

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上海大学《集***路先进封装技术》数字教材出版服务成交公告申购单号: F***7 项目名称: 《集***路先进封装技术》数字教材出版服务经评审，以下单位***： 1、采购项目内容：《集***路先进封装技术》数字教材出版服务 2、成交供应商：*** 成交商名称总价***《集***路先进封装技术》数字教材出版服务 20000***元人民币 3、各供应商对上述成交结果如有异议，请在本公告发布之日起五日内，以书面形式由法定代表人或授权代表签字并加盖单位***，附上相关有效证明材料扫描上传到系统的采购质疑模块，一次性反映。联系方式：经办人：谢金印联系方式：*** 4、成交单位******日内与用户单位***。上海大学 2024-11-14 额外内容点击下载公告附件下载

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