高分辨激光显微切割系统评标结果公示

发布时间： 2024-12-07

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中标公告详情

一、项目编号*** 二、项目名称高分辨激光显微切割系统三、中标（成交）信息序号标项名称供应商名称供应商地址中标（成交）金额*** 高分辨激光显微切割系统 *** 香港九龙***道8号万立***楼B室 DPU上海项目现场人民币1,584,000.00 四、主要标的信息序号包名称标的名称品牌数量单价***格型号 1 高分辨激光显微切割系统高分辨激光显微切割系统 LEICA 1套 DPU上海项目现场人民币1,584,000.00 LMD7 五、评审专家名单：张金宁,徐鸣跃,王琴,葛平,孟丽媛（采购人代表）六、代理服务收费标准及金额***代理服务收费标准：按招标文件***。 2. 代理服务收费金额****元七、其他补充事宜 1、本项目公告已于同日在机电产品招标投标电子交易平台（原中国国际招标网）同步发布。 2、本项目中标金额***海项目现场人民币1,584,000.00，合同最终结算时以实际发生金额***、本项目为机电产品国际招标项目，公示截止时间***（原中国国际招标网）规定为准。 4、如对本次评审结果有异议，请于评审结果公示截止时间***《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》***（地址：***市***路1号***楼，邮编：200002，联系电话：***转8606、8118）提出异议，并将异议内容上传机电产品招标投标电子交易平台（原中国国际招标网）。八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系 1. 采购人信息名称： *** 地址：中国***市重***路227号联系方式：徐老师、*** 2. 采购代理机构*** 名称： *** 地址：中国***市***路1号申华金融大厦***楼联系方式： ***转8611、8118 3. 项目联系方式项目联系人***龚佳祎电话： ***转8611、8118 附件信息: 244DSITC3001-招标文件***-part2-发售稿.pdf (527.1 KB)

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标签：上海交通大学医学院招标信息招标采购

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