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近红外激光器芯片测试仪合同公告

发布时间 2024-12-08 截止日期 立即查看
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中标公告详情

近红外激光器芯片测试仪合同公告 *** 发布时间:2024-12-08 8 Source:*** Release time:2024-12-08 Views:8 一、合同编号***激光器芯片测试仪合同 三、项目编号***目名称:近红外激光器芯片测试仪 五、合同主体 采购人(甲方):*** 地 址:***市迎泽***街79号 联系方式:*** 供应商(乙方):*** 地 址:山西转型综合改革***区学府产业园***街东沺二巷3号国安大厦A座13层1311室 联系方式:***220 六、合同主体信息 1.主要标的信息: 主要标的名称:近红外激光器芯片测试仪 数量: 2.00 单价*****.00 规格型号(或服务要求):品牌:MPI 规格型号:TP60-W1、 LBP50 2.合同金额*****.00 3.履约期限、地点***:***省***市***区***街209号***明***区电子信息与光学工程学院信***楼807室。,自合同签订之日起***日历天内完成所供货物的运输、安装、调试,达到技术验收标准;对所供货物的免费配套服务期限按合同条款执行。 4.采购方式:公开招标 七、合同签订日期:******月***日 八、合同公告日期:******月***日 九、其他补充事宜:无 *** 附件信息: ***近红外激光器芯片测试仪采购项目合同-2024.12.04.pdf 近红外激光器芯片测试仪合同(11N***).pdf
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