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[BA202500068]激光雷达芯片流片服务

发布时间 2025-01-28 截止日期 立即查看
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中标公告详情

[BA***8]激光雷达芯片流片服务备案成交公告 发布时间:***项目详情 采购信息 项目编号***片流片服务 经办人单位 电子科学与工程学院 经办人 李雪妍 预算金额***00.00 人民币 成交金额***00.00 人民币 成交供应商 *** 联系地址 ***市-***区-中国(上海)自由贸易***区临港***区环湖***路888号C楼 采购单位 *** 付款方式 成交单签订后预付成交单总金额***服务完毕验收合格后付余款。(适用于加工定制服务类) 供应商联系手机 ***376 服务时间 ******月***日 至 ******月***日 服务地址 ***省-***市-***区 验收方式 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 售后服务要求 售后服务要求 质保期:货到验收合格之日起12个月 服务响应时间:电话相应时间1小时 排除故障时间:48小时 采购材料 ******月流片.jpg 实验室与设备管理处论证结果资料 明细清单 采购品目 电子、通信与自动控制技术研究服务 名称 芯片流片服务 单位 项 数量 1 单价***,000.00 总价***,000.00 范围/服务内容及要求 1、流片服务概述: 提供完整的芯片流片服务,包括晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、检测和封装等关键步骤。 2、技术参数和规格要求: 晶圆尺寸:使用8英寸晶圆。 控制标准:符合国际半导体行业标准。 序号 GDS 内容说明 16 40 Metal-1 17 50 Via hole 18 55 Metal-2 19 66 Pad open 20 71 Deep trench 2.1 Metal1 光刻和刻蚀,形成第一层金属 2.2 VIA及Metal2 光刻和刻蚀,形成第二层金属 2.3 PAD光刻和刻蚀,形成保护层 3、项目验收付款 提供流片服务完成的报告和相关质量检测证明。由客户进行验收,确保服务符合合同要求。 ***信息
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