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全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

发布时间 2025-03-04 截止日期 立即查看
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中标公告详情

全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

中国国际招标网发布日期:2025-03-04

【中国国际招标网】

项目名称:全自动芯片装架系统

招标项目编号***自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成,由供应方负责集成为完整的设备系统,具体详见技术规格。

招标机构:中船海鑫工程管理(北京)***

招标人:***

开标时间:***

公示开始时间:***

评标公示截止时间***:***


中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别***区
1    ***    BESI Switzerland AG    马来西亚
2    ***    PALOMAR    美国
3    普菱思托(南京)***    Finetech GmbH    德国


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