*** 无***

*** MS4-1C***

*** 均胶方面的要求： 1. 整机尺寸（约）：1500mm（W）*1000mm（D）*1950mm（H） 2. 同时具备均胶、烘胶功能 3. 转速： -5000~5000rpm（空载） 4. 主轴旋转最大加速度： 20000rpm/S（空载） 5. 转速精度： ± 1rpm（50~5000rpm） 6. 转速分辨率： 1rpm 7. 滴胶方式： 自动滴胶 8. 载物盘尺寸： 适合 5mm*5mm*1mm 方片，φ 100mm 标准晶圆 9. 基片固定方式： 真空吸附方式 10. 4 英寸标准晶圆，匀胶均匀性： 片内≤± 3%， 片间≤± 3%（去除边缘 3mm，胶液 AZ1500，粘度20cp， 膜厚2um 左右） 热板方面的要求： 1. 面板尺寸：220mm*220mm 2. 温度：室温~200℃ 3. 温度均匀性：室温～120℃ ± 0.75℃；120.1℃～200℃ ±1.5℃ 4. 控温方式：PID 调节 5. 报警方式：正负偏离报警 匀胶、热板控制方面： 1. 控制系统：采用 PLC 控制 2. 匀胶：100 组，每组 100 步，单步最大 3000S，时间分辨率：0.1S 3. 烤胶：100 组，每组 5 步，单步最大 99999.9S，时间分辨率：0.1S***