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【,广东,深圳市】深圳技术大学激光隐形切割机意向公开

发布时间：2024-01-29

标签：招标预告广东深圳技术大学激光隐形切割机意向公开深圳技术大学招标信息招标采购

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***激光隐形切割机意向公开采购单位: *** 项目名称: 激光隐形切割机预算金额***2,850,000.000 采购品目: 其他仪器仪表采购需求概况: 拟购置激光隐形切割机一套，配置参数包括： 1.可切割工件对应材质：Si;可切割晶圆尺寸：8inch向下兼容 2.可切割晶圆厚度范围：150um~775um 3.激光聚焦至晶圆内部后的光斑横向宽度≤7um 4.***道宽度／厚度60um/150um和80um/360um的Si晶圆，激光能够正常入射到底部并形成稳定改制层。 5.实际切割效果要求（8inch Si晶圆，片厚360um，Die Size：1mm*1mm，***道80um，切割5片，统计整体良率）:分断率≥99%；直线度≤士3um；边缘烧蚀距离≤15um；切割后崩边≤5um;尺寸精度±5um 6.配备动态焦点补偿系统，能根据工作台平整度、贴布厚度、晶圆厚度等不同影响进行激光焦点实时补偿；高度补偿范围不小于±15um；联系人: 董颖慧联系电话***预计采购时间: 2024-03 备注: 无

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