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【江苏,无锡市】工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-盘扣脚手架及外架工程-招标计划012

发布时间：2024-06-01

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*** 招标公告（工程和服务） 1、招标编号******016-专业分包-盘扣脚手架及外架工程-招标计划01 2、招标名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-盘扣脚手架及外架工程-招标计划012 3、招标范围：详见招标文件 4、招标内容：详见招标文件 5、项目地址： ***省***市二、报名须知： 1、资格要求： ①与招标单位***； ②资质等级：模板脚手架专业承包不分等级； ③投标总价***价****不得同时参与同一标的投标； ⑤禁止被列入五矿和中冶集团相关黑名单内的单位***； ⑥投标单位***。 2、投标截止时间***： 2024/6/6 14:00 3、参与投标单位***5家时（年度招标6家），本次招标做流标处理，择机重新招标。三、招标文件***： ***采购电子商务平台（http***s.com.cn/）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料，进行网络注册认证，***进行资审，获取账户密码后进行报名。联系人：赵涛 / ***828（项目）；王会会 / ***（招标）；注册、准入、查询项目情况、寻求合作等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。答疑邮箱：zbzx@sbc-mcc.com 微信公众号：上海宝冶招标采购平台招标人：*** ******月***日

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