2024年优质的工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008-中标公示网-中标网

【江苏,无锡市】工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008

发布时间：2024-06-01

标签：招标预告江苏工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008 上海宝冶集团有限公司招标信息招标采购

发布时间	2024-06-01	截止日期	立即查看
联系人	立即查看	联系电话	立即查看
项目地址	立即查看	项目名称	立即查看
网址	立即查看	填报单位	立即查看
更正内容	立即查看	设备词	立即查看

下文中****为隐藏内容，仅对中项网会员用户开放，【注册 / 登录】后可查看内容详情

招标预告详情

*** 招标公告（工程和服务） 1、招标编号***E***016-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划00 2、招标名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008 3、招标范围：详见招标文件 4、招标内容：详见招标文件 5、项目地址： ***省***市二、报名须知： 1、资格要求： ①与招标单位***； ②资质等级：施工劳务不分等级； ③投标总价***价****不得同时参与同一标的投标； ⑤禁止被列入五矿和中冶集团相关黑名单内的单位***； ⑥投标单位***。 2、投标截止时间***： 2024/6/6 14:00 3、参与投标单位***5家时（年度招标6家），本次招标做流标处理，择机重新招标。三、招标文件***： ***采购电子商务平台（http***s.com.cn/）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料，进行网络注册认证，***进行资审，获取账户密码后进行报名。联系人：赵涛 / ***828（项目）；王会会 / ***（招标）；注册、准入、查询项目情况、寻求合作等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。答疑邮箱：zbzx@sbc-mcc.com 微信公众号：上海宝冶招标采购平台招标人：*** ******月***日

立即登录还不是会员？立即免费注册

24小时咨询热线: 400-816-1360

上一篇：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅰ标段工程-招标计划007
下一篇：广西瑞真工程造价咨询有限责任公司关于武鸣区涉案车辆停车保管服务及清障车辆租赁的公开招标文件预公示

招标预告详情

会员特色服务

项目日历

区域中标汇总

行业导航

热门项目信息