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【江苏,无锡市】工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008
发布时间 2024-06-01 截止日期 立即查看
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招标预告详情

*** 招标公告(工程和服务) 1、招标编号***E***016-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划00 2、招标名称: 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-劳务分包-土建工程Ⅱ标段工程-招标计划008 3、招标范围: 详见招标文件 4、招标内容: 详见招标文件 5、项目地址: ***省***市 二、报名须知: 1、资格要求: ①与招标单位***; ②资质等级:施工劳务不分等级; ③投标总价***价****不得同时参与同一标的投标; ⑤禁止被列入五矿和中冶集团相关黑名单内的单位***; ⑥投标单位***。 2、投标截止时间***: 2024/6/6 14:00 3、参与投标单位***5家时(年度招标6家),本次招标做流标处理,择机重新招标。 三、招标文件***: ***采购电子商务平台(http***s.com.cn/)报名;未注册的供应商需填报企业相关资料,进行网络注册认证,***进行资审,获取账户密码后进行报名。 联系人: 赵 涛 / ***828(项目); 王会会 / ***(招标); 注册、准入、查询项目情况、寻求合作等,请拨打项目电话;查询招标状态等,请拨打招标电话。 答疑邮箱:zbzx@sbc-mcc.com 微信公众号:上海宝冶招标采购平台 招标人:*** ******月***日

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