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【广东,深圳市】深圳先进电子材料国际创新研究院全自动临时键合机意向公开
发布时间 2024-07-31 截止日期 立即查看
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***全自动临时键合机意向公开 采购单位: *** 项目名称: 全自动临时键合机 预算金额***16,000,000.000 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 用于晶圆临时键合工艺等,包括临时键合材料的涂布、晶圆预键合及临时键合功能,支持8和12英寸Silicon wafer、OX wafer、Glass wafer以及键合片的对准和自动键合等。 预计采购时间: 2024-8 联系人: 姬老师 联系电话***备注: 无

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