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项目信息网 > 招投标信息 > 招标预告 > 深圳大学后道封装及检测系统意向公开
【广东,深圳市】深圳大学后道封装及检测系统意向公开
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标签： 招标预告广东深圳大学后道封装及检测系统意向公开深圳大学招标信息招标采购
发布时间： 2024-09-14
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招标预告详情

深圳大***道封装及检测系统意向公开
采购单位:***
项目名称:后道封装及检测系统
预算金额***/td>9,270,000.000
采购品目:电子工业生产设备
采购需求概况:后道封装及检测系统旨在封装过程中达到高精度、高可靠性的封装效果，并通过高效检测手段确保产品质量。系统需实现自动化封装流程，包括精确对准、快速封装及密封处理，以提升生产效率和产品一致性。系统应提供用户友好的操作界面，简化操作流程，并提供全面的技术支持和维护服务。系统需具备安全防护措施，避免操作过程中的伤害风险，妥善处理废弃物。统需具备快速响应和高效处理能力，以***市场快速变化的需求。
联系人:张老师
联系电话:***527
预计采购时间:2024-10
备注:无
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