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【北京】北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)

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发布时间： 2024-09-30

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北京集***路核心装备创新产业园***楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) 交易项目编号***模板开始************--- • 公告内容北京集***路核心装备创新产业园***楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) 项目招标单位： *** 项目概况： ***市北京经济技术***区(通州)兴***街6号,总建筑面积 35000㎡（地上建筑面积 22000㎡、地下建筑面积13000㎡）,建筑高度：不超过24 米招标内容：本次主要内容为：本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等. 估算投资： 27***元标段划分：不划分标段预计招标公告发布时间： ******月***日 ━ ******月***日详细内容模板结束************---

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