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【天津,--】天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目

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发布时间： 2024-11-04

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工程建设项目招标计划表项目名称 ***超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目项目法人或招标人名称(盖章) *** 投资主管部门审批、核准或备案的文件名称天津经济技术***区(南港***区)***超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目备案的证明主要建设内容在新购置土地上建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目并分两期建设，其中一期占地面积约为10683.2平方米，建筑面积约为15285.4平方米，厂区建设包含制造厂房、中央动力厂房等，新建一条超表面晶圆级光学芯片12寸量产线，主要包含深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机、物理及化学气相沉积等设备，主要生产工艺为以 12寸玻璃晶圆生产原料，通过薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺生产流程，制作12寸超表面玻璃晶圆产品，该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术，项目规划产能约72000晶圆片/年。项目二期占地面积为600平方米，建筑面积为600平方米，新建一栋甲类库，用于存放双氧水、氢氧化铵、盐酸等物品使用。(不含国家及***市限制类、淘汰类、禁止投资的项目、工艺及设备;不含核准类项目:不含国家明令淘汰的设备) 招标项目序号标段(包) 名称资金来源招标内容招标方式招标文件*** 拟交易场所合同预估金额***备注 1 ***超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目EPC工程总承包银行贷款工程总承包公开招标 2024-12-05 天津经济技术***区建设工程管理中心 14000 备注本计划表所招标项目均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。

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