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【安徽,芜湖市】工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002

标签：招标预告安徽工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 上海宝冶集团有限公司招标信息招标采购

发布时间： 2024-11-13

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*** 招标公告（工程和服务） 1、招标编号******025-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 2、招标名称：工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 3、招标范围：详见招标文件 4、招标内容：详见招标文件 5、项目地址： ***省***市二、报名须知： 1、资格要求： ①资质等级：地基基础专业承包二级及以上； ②投标总价***价****不得同时参与同一标的投标； ④禁止被列入五矿和中冶集团相关黑名单内的单位***； ⑤投标单位***。 2、投标截止时间***： 2024/11/19 14:00 3、参与投标单位***5家时（年度招标6家），本次招标做流标处理，择机重新招标。三、招标文件***： ***采购电子商务平台（http***s.com.cn/）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料，进行网络注册认证，***进行资审，获取账户密码后进行报名。联系人：兰龙丰 / ***571（项目）；王会会 / ***（招标）；注册、准入、查询项目情况、寻求合作等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。答疑邮箱：zbzx@sbc-mcc.com 微信公众号：上海宝冶招标采购平台招标人：*** ******月***日

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