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项目信息网 > 招投标信息 > 招标预告 > 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
发布时间： 2024-12-02
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基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目 交易项目编号***模板开始************--- • 公告内容 招 标 计 划 项目名称： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目 招 标 人： *** 项目概况： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于***市经济技术***区西***路8号2幢1层局部，总建筑面积7738平方米（租赁）。 投资估算： 7***元 招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施、弱电等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备二次配等相关全部工程； 建设规模： 7738㎡（租赁） 预计招标公告发布时间： ******月***日 其他说明： 详细内容模板结束************---
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