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半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（园二路南侧、G228东侧地块）招标计划

发布时间： 2025-02-10

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半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（***路南侧、G228东侧地块）招标计划发布日期：******市公共资源项目名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（***路南侧、G228东侧地块）招标人：*** 联系人：*** 联系方式：***906 ***元）：***00.000000 标段数量：1 预计招标时间：******月以后项目概况：在竞拍所得的111470平方米土地上，新建344410平方米厂房。标段包类型：勘察,设计（勘察设计）,监理,全过程工程咨询,工程施工,其他工程,工程总承包,设备招标范围：本项目所涉及的服务、工程、货物的所有内容。备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件***。此页

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