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【江西】年产120万平米IC载板和高密度线路板(一期)项目
发布时间 所属行业 项目性质 地区
2020-09-30 机械电子电器 江西
项目名称:年产120万平米IC载板和高密度线路板(一期)项目

项目地址:江西省吉安市井冈山经济技术开发区

总投资:40000万元

建设规模:新建厂房,并购买设备,建设IC载板和高密度线路板生产线,该项目(一期)建成后将形成年产40万平米IC载板和高密度线路板的生产能力,以进一步满足华为、OPPO等知名客户高端电子产品的市场需求。该项目将实现公司产品创新升级及产品结构调整,促进公司实现可持续发展,创造更好的经济与社会效益。项目估算总投资 40000 万元,其中厂房建设、配套设施等基础设施约12000万元,购置设备28000万元。

更多详细信息,请点击链接:https://www.ccpc360.com/f/statication/list.html
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