项目名称：高密度、多层、HDI电路板生产项目三期

项目地址：江西省吉安市吉水县金滩镇江西景旺精密电路有限公司

总投资：320000万元

建设规模：年产360万平方米高密度、多层、HDI电路板，。其中高密度、多层电路板300万平方米、HDI电路板60万平方米；科研楼及生产厂房22000平方米。 项目建设内容及规模：1、建设二栋（三层）生产厂房（含办公区域），面积约10万平方米；建设专用仓库（甲、乙类、其他化学品仓）三栋1500平方米；建设污水处理厂一座面积5000平方米、危险废物存储仓库一座面积1800平方米、废品仓库一座1800平方米；员工宿舍3栋（12层）30000平方米；员工饭堂、文体活动楼一栋（三层）6800平方米；地下停车场12000平方米；储水池一座4000立方米；钻孔机580台及自动化生产线8条等配套设备。2、建设科研楼及生产厂房一栋五层，建筑面积22000平方米。

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