项目名称：四期2万吨/年电解铜箔改扩建项目

项目地址：江西省南昌市高新技术开发区高新大道1129号

总投资：205534万元

建设规模：项目用地面积18335m2，总建筑面积37404m2，新建主体二层、局部三层的钢筋混凝土框架结构的生产厂房，以及供电系统、给排水系统、暖通系统、环保设施、绿化道路等公用配套工程。项目主要工艺流程为“电解液制备液-生箔制造-表面处理-分切包装”；项目拟建设和装备8套溶铜系统，8套生箔系统，14条表面处理线，14台分切机。主要工艺设备共计559台（套），拟采取引进与国产相结合，其中引进设备52台（套），包括表面处理机14台、铜箔沉积装置（钛辊）38个，其余国内配套设备507台（套）；项目新建电解液配制系统、生箔系统、表面处理系统、分切包装系统，相关配套动力设施、环保设施、职业卫生和劳动防护设施、消防设施、管理和服务设施等，形成20000吨/年5G全系列相关电路板（PCB）用电解铜箔的生产规模。

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