| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-11-03 | 机械电子电器 | 新建 | 江苏 |
CMOS图像传感器芯片封装测试项目的联系单位为独角兽企业思特威(上海)电子科技公司，招标代理机构联系人及联系方式
。
该项目截止最新更新日期为2020-11-03。
CMOS图像传感器芯片封装测试项目，
1、项目建设地址：江苏省苏州市昆山市。
2、项目内容:主要建设CMOS图像传感器芯片晶圆封装和测试生产线，设立芯片失效分析和可靠性验证等研发实验室、10级无尘室。预计实现FT年测试6亿颗芯片，CP晶圆年测试36万片。
3、项目总投资：10000万元。几个方面。
该项目位于江苏省苏州市昆山市。
项目详细联系方式为
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