| 发布时间 | 所属行业 | 项目性质 | 地区 |
| 2020-11-03 | 机械电子电器 | 新建 | 江苏 |
5G移动终端SiP系统级芯片封装项目，
1、项目建设地址：江苏省苏州市昆山市。
2、项目内容:主要建设5G移动终端SiP系统级封装芯片生产线,基于超微小化封装技术、高密度封装技术、高精度拼版印刷技术、共形屏蔽技术等先进的工艺技术。
3、项目总投资：115000万元。。
项目地点以及联系方式
该项目的所在地位于江苏省苏州市昆山市，其中项目的联系单位为深圳立讯精密工业股份有限公司。招标代理机构联系人及联系方式为
。
目前5G移动终端SiP系统级芯片封装项目项目进展到签约落户阶段；该项目由中项网（www.ccpc360.com）于2020-11-03全网及时发布！更多工程信息的咨询服务请访问中项网！
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