SIP先进封装芯片模组项目信息网
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SIP先进封装芯片模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东SIP先进封装芯片模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建高端芯片先进封装测试与创新服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体先进封装模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东年产3亿颗先进封装芯片一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿颗先进封装芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东年产3亿颗先进封装芯片项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片先进封装设计研发及检测服务中心生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-27 | 华中芯片先进封装设计研发及检测服务中心生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片先进封装用基片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华东半导体芯片先进封装用基片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
键盘鼠标芯片封装线路模组生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东键盘鼠标芯片封装线路模组生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
