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【,江苏,无锡】无锡微电子科研中心FC芯片分选机项目中标候选人公示

发布时间：2024-01-18

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招投标详情

***FC芯片分选机项目中标候选人公示 (招标编号***) 公示结束时间:******月***日一、评标情况标段(包)[001]FC芯片分选机: 1、中标候选人基本情况中标候选人第1名:***，其他类型投标报价***0***元，质量:合格，交货期:合同签订后4个月内，工期/交货期/服务期:0天; 2、中标候选人按照招标文件*** 中标候选人(***)的项目负责人://; 3、中标候选人响应招标文件*** 中标候选人(***)的资格能力条件:满足招标文件*** 条件; 4、中标候选人的评标情况中标候选人(***)的评标情况:满足招标文件*** 件; 二、提出异议***道和方式如有关当事人对本结果有异议，请按照国家相关法律法规的规定，于本公示时间内以书面的形式向招标人提出异议，异议文件应由法定代表人身份证明及授权委托书、法定代表人及授权委托人身份证复印件、异议问题、提出异议的理由及证明材料组成，异议内容一次性提出。以收到异议文件纸质版原件的日期作为受理时间，逾期未提交原件或未按照要求提交的异议文件将不予受理。三、其他本项目于北京时间******月***日***时***分在***省***市***区中***路307 号钟山宾***楼201会场进行了开标仪式。******月***日***时***分在***省***市 ***区中***路307号钟山宾***楼201会场开始评标，评标委员会由随机抽取的4位评标专家与1位招标人专家组成。评标委员会通过对3家投标人的投标文件进行初步审查，结果显示: ***递交的投标文件技术指标不满足招标文件“第八章货物需求一览表及技术规格6功能要求*6.***分选贴装精度 XY:±3.5μm、0:±0.03°;*6.3芯片尺寸范围:0.5mm*0.5mm-25mm*25mm;*6.6可将芯片分选到晶圆、载盘、黏胶盒(***时、4 时)”根据招标文件****24.5.21)投标文件不满足招标文件*** 注星号(“*”)的重要条款(参数)要求，或加注星号(“*”)的重要条款(参数)无符合招标文件***:综上所述，符合性与完整性评审不合格，其投标被否决。 ***递交的投标文件未体现招标文件“第八章货物需求一览表及技术规格9 配件及备件配置要求9.2提供20μm、50μm、70μm槽深Flux Dipping治具各两套9.3配备真空泵:9.4免费提供两次移机服务。和10验收要求”根据招标文件*** *26.4.8一般技术要求条款累积负偏离或不响应超过3项(此处“项”是指招标文件*** “技术规格”中技术条款的不可再分的最小项如有表格且表内无条目序号，则该表格视为1 项)，投标将被否决。;综上所述，符合性与完整性评审不合格，其投标被否决。 ***作否决投标处理,剩余投标 ***的投标文件初步评审合格，评标委员会一致决议该项目仍具备竞争性，可以进入详细评审。按照招标文件***,评标委员会对通过初步评审的投标人的投标文件进行了评议，评标委员会根据招标文件***，每位评委分别对符合要求的投标人的投标文件进行打分。经汇总专家打分情况，结果如下: 第一中标候选人:***。四、监督部门本招标项目的监督部门为***。五、联系方式招标人:*** 地址:***市***区***路5号联系人:*** 电话***电子邮件:/ 招标代理机构:*** 地址:***市***区中关村***街31号9层联系人:***、袁鹏电话:*** 电子邮件:gkzb***@163.com 招标人或其招标代理机构***(项目负责人招标人或其招标代理机构: 章)

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