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济南量子技术研究院超导器件项目设备采购（五）

1、薄膜应力测量系统 : XY双向程序控制扫描平台扫描范围:≥300mm*300mm，XY双向扫描平台扫描最小分辨率1μm，最大扫描速度20mm/sec；.基于高精度MOS多光束传感器技术，可通过单次扫描测试同时测试薄膜的XY轴向应力值，无需通过操作转动样品来实现不同轴向薄膜应力的测试。2、感应耦合等离子体刻蚀设备-Nb干法刻蚀: ICP源功率≥3000W，RF电源功率≥600W；Nb刻蚀垂直度>85°Nb刻蚀。3、感应耦合等离子体刻蚀设备-Mo干法刻蚀: ICP源功率≥3000W，RF电源功率≥600W Mo刻蚀垂直度>85° 刻蚀速率>70nm/min 铝制下电极直径不小于240mm，用于2-8英寸晶圆。4、感应耦合等离子体刻蚀设备-Al干法刻蚀:ICP源功率≥3000W，RF电源功率≥600W ，Al刻蚀垂直度>85°（刻蚀孔或槽均可达到，Al高速刻蚀速率>200nm/min。5、感应耦合等离子体刻蚀设备-Ta干法刻蚀:ICP源功率≥3000W，RF电源功率≥600W,Ta刻蚀垂直度>75°（刻蚀孔或槽均可达到,Ta高速刻蚀速率>20nm/min,铝制下电极直径不小于240mm，用于2-8英寸晶圆。具有加热功能，最高温度400℃。6、全自动单片湿法清洗及刻蚀系统 采用双腔室设计，颗粒清洗和氧化膜腐蚀在一个腔完成，金属刻蚀和金属剥离在另一个腔完成。机械臂材质:Carbon。7、自动光学检测设备 同时支持2D检测，同时支持亮场和暗场检测；支持3D缺陷检测和测量。8、引线键合机 超声功率:0-4W可调，45度送丝平面楔键合。9、氙等离子聚焦离子束双束电镜，二次电子分辨率不低于:0.9 nm @ 15 kV；1.5 nm @ 1 kV（无漏磁模式）。10、原子力显微镜，光电检测器带宽≥7MHz, 单视野最大范围≥0.9x1.2mm，软件控制聚焦及缩放；光学分辨率≤1.5μm，计算机控制照明，彩色CCD摄像头。11、全自动片盒清洗机 旋转笼设计旋转速度不低于200rpm，内置石英加热器对纯水进行加热，满足清洗温度要求，并有超温报警功能 。12、深腔引线键合系统 线径范围:20μm~75μm ，最小键合节距:≤45μm 。13、等离子体去胶机 真空泵:抽速≥35m3/h，电机功率<0.55kW，噪音<60dB。 射频电源带有脉冲模式功能，脉冲频率和占空比可调。

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